因为专注-所以专业，PCB&PCBA一站式服务专业高精密度、多层PCB线路板生产厂家多层板24小时加急打样、 HDI盲埋孔72小时快速打样、大中小批量生产座机：0755-2330 7842 手机：13040880804

13040880804刘总

大家都在搜： HDI盲埋孔板多层通孔板 FPC柔性线路板高频混压pcb 多层FPC线路板打样

您当前的位置： 首页 > 新闻资讯 > PCB技术案例

PCB制作，微小BGA与厚铜的关系

点击量：1357 | 发布日期：2022-09-23

BGA大小0.2mm，焊盘中间钻0.15mm过孔，焊盘之间0.15mm间距。

2oz铜厚0.07mm，线路侧蚀比较大，为保证BGA大小均匀。

建议＜0.5mm BGA 做1oz铜厚

【本文标签】

上一篇：线路层开路

下一篇： PCB电路板柔性增加的方法都有哪些？

最新资讯

走线设计：间距小情况会导致短路.断线处会开路。 2022-09-24

布线没有避让过孔，文件短路，需要调整走线。 2022-09-24

图1 线路焊盘是圆形的阻焊开窗是长方形... 2022-09-24

知识点：如何减少高频PCB电路布线串扰问题? 2022-09-24
为什么说PCB颜色与PCB板的质量优劣无关？ 2022-09-24

PCB制造工艺对焊盘的要求有哪些？ 2022-09-24

高速PCB过孔设计需要注意哪些问题？ 2022-09-24

PCB电路板热设计应遵循哪些规则？ 2022-09-24

QQ咨询
微信二维码
13040880804刘总