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13040880804刘总

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PCB制作,微小BGA与厚铜的关系

点击量:1051 | 发布日期:2022-09-23

BGA大小0.2mm,焊盘中间钻0.15mm过孔,焊盘之间0.15mm间距。

2oz铜厚0.07mm,线路侧蚀比较大,为保证BGA大小均匀。

建议<0.5mm BGA 做1oz铜厚


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