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专业分享:SMT工艺材料的种类与作用

点击量:671 | 发布日期:2022-09-23

SMT贴片加工的品质和生产效率对于PCB电路板而言是非常关键的,如果说它们是PCB电路板的根基,那么SMT工艺材料就是PCB电路板的砖石,起着至关重要的作用。因而在进行SMT工艺设计和简历生产线的时候,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料,以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。下面就来介绍一下组装工艺材料的主要作用。

(1)焊料和焊膏

焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料,它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏,它是焊接材料,同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。


(2)焊剂

焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一,各种焊接工艺中都需要它,其主要作用是助焊。


(3)黏结剂

黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时,一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盘图形中央涂覆黏结剂,以便加强SMD的固定,防止组装操作时SMD的移位和掉落。


(4)清洗剂

清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。在目前的技术条件下,清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分,而溶剂清洗是其中最有效的清洗方法。


SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础,不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中,由于后续的工序不同或组装方式不同,所用的材料也会有所不同。


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