大家都在搜: HDI盲埋孔板 多层通孔板 FPC柔性线路板 高频混压pcb 多层FPC线路板打样
材质: FR4 生益
层数:2层
工艺: 沉金 5U"
板厚:0.8MM
铜厚: 内外1OZ
最小钻孔:0.1mm
最小线宽: 0.2mm
最小线距: 0.2mm
特点: 金厚度5麦,不允许擦花,高TG材质,高可靠性
厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板…
''专精特新 ''企业---群慧多层线路板
行业500强;电路板厂家十大品牌
PCB板 就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。在PCB打样中,厚铜板属于特殊工艺,具备一定的技术门槛和操作难度,造价也比较贵。
厚铜板电路板的应用领域:手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。
厚铜板的性能:厚铜板具有承载大电流,减少热应变,和散热性好的特性。不受加工温度的限制,高熔点时可采用氧吹,低温时不变脆等热熔焊接方式,并且还防火,属于不燃材料。即使在腐蚀性的大气环境中,铜板也会形成坚固保护层。
学生IC卡-双面PCB线路板 | |||
基材: | FR4 | 层板: | 2层 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 1.0mm |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1oz |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.2mm | 最小线距: | 0.2mm |
应用领域: | 通讯类 | 特 点: |
金厚度5U" 有阻抗要求,高TG材质,高可靠性 |
罗杰斯多层PCB板展示一
高频高速PCB板展示二
高频高速PCB板展示三
高频高速PCB板展示四
高频高速PCB板展示五
HDI埋盲孔板展示一
HDI埋盲孔板展示二
HDI埋盲孔板展示三
HDI埋盲孔板展示四
HDI埋盲孔板展示五
HDI埋盲孔板展示六
板材我们优先采用生益、联茂、台耀等品牌长期合作,从源头上杜绝次品,保证产品质量,生产过程严格把关,符合国际PCB质量体系标准。
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重资引进全套自动化生产设备,激光镭射钻孔机,机械钻机多台,线路LDI曝光机4台 , 全自动丝印机多台、高精密蚀刻线2条,阻焊LDI激光成像机、文字打印机,高速测试机,无卤检测设备,阻抗测试仪,铜厚测量仪等更多设备,为PCB的生产和品质保驾护航。
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