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13040880804刘总
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材质： FR4 生益
层数：2层
工艺： 沉金 5U"
板厚：0.8MM
铜厚： 内外1OZ
最小钻孔：0.1mm
最小线宽： 0.2mm
最小线距： 0.2mm
特点： 金厚度5麦，不允许擦花，高TG材质，高可靠性
厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板…
''专精特新 ''企业---群慧多层线路板
行业500强；电路板厂家十大品牌
PCB板 就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。在PCB打样中，厚铜板属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，造价也比较贵。
厚铜板电路板的应用领域：手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。
厚铜板的性能：厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料。即使在腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固保护层。
学生IC卡-双面PCB线路板 | |||
| 基材： | FR4 | 层板： | 2层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 1.0mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1oz |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.2mm | 最小线距： | 0.2mm |
应用领域： | 通讯类 | 特 点： |
金厚度5U" 有阻抗要求，高TG材质，高可靠性 |
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HDI埋盲孔板展示一
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