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材质: FR4
层数:12层
工艺: 沉金3U"
厚度:1.6MM
内层铜箔:1OZ
外层铜箔:1OZ
最小钻孔:0.15mm
最小线宽: 0.075mm
最小线距: 0.075mm
特点:12层 需要沉头孔工艺 厚金板 最小孔径0.15MM 具有高精密度可靠性。
材质: FR4 层数:12层 工艺: 沉金3U" 厚度:1.6MM 内层铜箔:1O…
''专精特新 ''企业---群慧多层线路板
行业500强;电路板厂家十大品牌
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。
沉头孔线路板 | |||
基材: | FR4-生益 | 层板: | 12 层 |
介电常数: | 4.2 | 板厚: | 1.6 mm |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1oz |
表面处理方式: | 沉金3U" | 最小孔径: | 0.15mm |
最小线宽: | 0.075 mm | 最小线距: | 0.045 mm |
应用领域: | 汽车电源 | 特 点: | 12层 需要沉头孔工艺 厚金板 最小孔径0.15MM 具有高精密度可靠性。 |
罗杰斯多层PCB板展示一
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HDI埋盲孔板展示一
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HDI埋盲孔板展示六
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